2023電子封裝測試展|2023上海電子封裝測試展
2023中國（上海）國際電子封裝測試展覽會
展會介紹
當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產(chǎn)，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術開發(fā)的平臺，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動電子封裝測試業(yè)界交流互動，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平，“2023中國(上海)國際電子封裝測試展覽會（CIEPET-2023）”將于 2023年 11 月 22-24 日在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2023 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會，也是電子封裝測試行業(yè)和相關產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
展覽資訊
展覽時間：2023年11月22-24日
展覽地點：上海新國際博覽中心
大會網(wǎng)站：www.ciepet.com
展會亮點
高端權威
政府機構和行業(yè)協(xié)會權威全力支持，構建全國影響力和示范效應的電子封裝測試產(chǎn)需供銷平臺；
電子封裝測試產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；
創(chuàng)建管家式服務，5萬平米展示，9萬+優(yōu)質買家實效市場對接，數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團；
俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知；
國家級媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；
聚焦前沿
明星效應，與國內(nèi)外同行業(yè)領導廠商同臺展示，切磋技術；
匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向，網(wǎng)羅全球商機；
多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家；
聚焦行業(yè)熱點趨勢，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；
全球媒體現(xiàn)場直擊，全方位詳細報道
觀眾群體
專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費電子、汽車、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設備、工程機械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、軍工、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
全媒報道
CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國知名網(wǎng)絡媒體全程跟蹤，強大的網(wǎng)絡集群，構筑永不落幕的網(wǎng)上展會，一次參展，服務長久。
展示范圍
一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產(chǎn)品與技術等;
二、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
如欲訂“CIEPET—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式:
地址：上海市嘉定區(qū)嘉行公路3188號
聯(lián)系人：張龍186 0078 4418（同微信）
傳真：+86 21 33275210
在線qq：724022802
大會網(wǎng)站：www.ciepet.com
2023中國（上海）國際電子封裝測試展覽會
展會介紹
當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉入我國生產(chǎn)，如今封裝測試、燒結技能已演變成半導體、LED、電子領域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場開拓和經(jīng)營決策、產(chǎn)品展示、技術開發(fā)的平臺，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動電子封裝測試業(yè)界交流互動，提升電子封裝測試行業(yè)國際化水平，“2023中國(上海)國際電子封裝測試展覽會（CIEPET-2023）”將于 2023年 11 月 22-24 日在上海新國際博覽中心隆重召開。CIEPET-2023 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是電子封裝測試行業(yè)的年度盛會，也是電子封裝測試行業(yè)和相關產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
展覽資訊
展覽時間：2023年11月22-24日
展覽地點：上海新國際博覽中心
大會網(wǎng)站：www.ciepet.com
展會亮點
高端權威
政府機構和行業(yè)協(xié)會權威全力支持，構建全國影響力和示范效應的電子封裝測試產(chǎn)需供銷平臺；
電子封裝測試產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；
創(chuàng)建管家式服務，5萬平米展示，9萬+優(yōu)質買家實效市場對接，數(shù)場百人以上專業(yè)參觀采購團；
俘獲不同類型的專業(yè)觀眾和高潛力買家，具備強大的數(shù)據(jù)積累和市場認知；
國家級媒體保駕護航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；
聚焦前沿
明星效應，與國內(nèi)外同行業(yè)領導廠商同臺展示，切磋技術；
匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向，網(wǎng)羅全球商機；
多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數(shù)萬家專業(yè)買家；
聚焦行業(yè)熱點趨勢，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；
全球媒體現(xiàn)場直擊，全方位詳細報道
觀眾群體
專業(yè)觀眾群涵蓋工業(yè)電子、消費電子、汽車、通信系統(tǒng)、醫(yī)療、家用電器、電腦和周邊設備、工程機械、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、軍工、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
全媒報道
CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國知名網(wǎng)絡媒體全程跟蹤，強大的網(wǎng)絡集群，構筑永不落幕的網(wǎng)上展會，一次參展，服務長久。
展示范圍
一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產(chǎn)品與技術等;
二、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術等;
三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
五、新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
如欲訂“CIEPET—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式:
地址：上海市嘉定區(qū)嘉行公路3188號
聯(lián)系人：張龍186 0078 4418（同微信）
傳真：+86 21 33275210
在線qq：724022802
大會網(wǎng)站：www.ciepet.com
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：張龍
手機：18600784418
電話：18600784418
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