2024深圳國際集成電路產業與應用展覽會(4月）
展會時間：2024年4月9日-11日
展會地點：深圳福田會展中心
簡介： 
中國集成電路將順勢而為，逆勢崛起
"十四五”期間，我國半導體產業將有更全面的發展，并將加快高端芯片設計等域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫等應用域。
深圳，增強集成電路產業自主創新能力，努力打造完備產業生態
深圳在“十四五”期間要增強集成電路產業自主創新能力，努力打造完備產業生態，加強前瞻性、顛覆性技術研發布局，構建深圳集成電路研發中心等為主要支撐的創新平臺體系，圍繞重大生產力布局，推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強大灣區產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，帶動全國集成電路產業加快發展。
中國國際集成電路產業與應用博覽會呼之欲出
隨著數字化轉型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯網的發展將越來越快，芯片的類型、規格也會越來越多。對集成電路設計企業而言，不僅要面對產品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應鏈”危機。
去年的中央經濟工作會議明確指出，要增強產業鏈供應鏈自主可控能力，集成電路發展相關規劃也要求全面提升和改變產業生態。從到企業，尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業，都要積應對，化危為機。為此，2023中國國際集成電路產業與應用博覽會將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷采購多功能，為企業創造交流的平臺，助力半導體行業發展。
參展范圍： 
一、集成電路產品類
模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術；
二、集成電路制造類
芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料等；
三、集成電路應用類
人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫等智能化應用類
2024深圳國際集成電路產業與應用展覽會組委會
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