作為中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，自 2003 年起已連續成功舉辦二十屆，是我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動。第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA）將于2024年11月18 - 20 日在北京 · 國家會議中心舉辦，為半導體和集成電路行業提供一個集行業推廣技術交流、產業對接、人才培育于一體的綜合性行業服務平臺。
IC CHINA 2024 以“集合全行業資源 · 成就大產業對接”為發展主題，聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，全景展現半導體產業的發展趨勢和技術創新，促進行業交流合作。匯聚全球行業資源，提升企業在新一輪半導體產業變革中的核心競爭力，助力從業者通過技術創新及聯結產業鏈供應鏈面布局，贏得海內外市場發展機遇。
本屆展會以“引領 · 賦能 · 鏈接 · 互通”的理念精心打造，全方位、多場景涵蓋半導體產業鏈供應鏈的創新技術及前沿解決方案，凝聚業內人士加強對研 發制造和超大規模應用市場變化的重點關注，共同探索前沿的新技術、新模式和新業態。
展覽規模 40000+ 平方米，預計參展企業達 800+ 余家，預計嘉賓、專業采購商和觀眾可達到50，000+ 人次。
展會亮點：
匯聚全球資源
結合賽迪資源及中半協在聯合世界半導體理事會（WSC）的影響力，匯聚全球行業資源，開通國際化通道，提升企業在新一輪半導體產業變革中的核心競爭力，助力從業者通過技術創新及聯結產業鏈供應鏈全面布局，為區域半導體和集成電路產業鏈上下游、產供銷企業精準對接搭建全球化發展橋梁。
資源精準對接
大會注重實際成果轉化，利用賽迪和中國半導體行業協會的國際國內資源整合能力，在產業供需對接和區域招商引資推介上重點發力，組織邀請應用市場企業召開關鍵需求發布會及參觀展覽會，搭建集成電路產業鏈上中下游直接對話平臺，助力供需精準對接，催化一批高水平、代表性項目達成合作意向并進行現場簽約。
權威報告發布
賽迪專業從事軟科學研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務。為實現打造世界級集成電路產業集群的平臺，深入研究集成電路產業的發展趨勢、技術創新和市場動態，為行業提供全面的智力支持，大會將發布權威報告和白皮書。
助力企業宣傳
大會將借助中國半導體行業協會、賽迪與政府及領先企業的粘合度，助力企業提高曝光度，提供同行技術交流平臺，為企業匯聚新動能使合作領域不斷拓寬，共謀發展，共享未來。
部分展商：
同期活動（擬定）：
IC China2024匯聚半導體行業知名專家學者、科研院所、行業協會、企業代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業熱點話題，解讀中國半導體行業發展模式。為產業呈現多樣化的活動：產業對接會、新品發布會、行業賽事以及人才招聘會，實現產學研融合。
丨開幕式及主旨論壇
丨全球IC企業家大會
丨光儲能產業協同發展論壇
丨人工智能芯片生態發展論壇
丨車芯聯動創新發展論壇
丨先進封裝測試與創新應用論壇
丨半導體產教融合論壇
丨先進存儲協同創新論壇
丨半導體新材料技術創新論壇
丨“中國芯”集成電路產業專場活動
參展范圍
產業鏈展區
內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區，全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前沿技術設備和企業綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作，維護全球集成電路產業鏈供應鏈穩定性、創新性。
化合物半導體展區
展示化合物半導體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導體。展示化合物半導體主要在國防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網等領域的重要應用。
新興應用場景
重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創新，展示集成電路領域超大規模應用市場的豐富成果，激發國內外解決方案商之間的交流協助。
半導體第三方服務展區
主要展示廠區建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業投資，法律援助等半導體配套服務產業的風采，助力半導體產業高質量發展。
產教融合展區
與全國有關院校聯合強化集成電路產業創新人才培養機制、加強人才建設，搭建人才對接平臺。
國際洽談展區
聚焦國際知名企業、展示全球前瞻技術設備，深化全球技術交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮。助力國內企業加快提升國際化經營能力和國際競爭力，拓展加快建設世界一流企業的空間。
展位價格
境內 標準展位價格：15000元/9㎡
光地展位價格：1500元/㎡
境外 標準展位價格：2500美元/9㎡
光地展位價格：260美元/㎡
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