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    2024中國國際集成電路產業與應用博覽會IC Expo

    展會時間:2024-11-18 至 2024-11-20
    展館地點:上海新國際博覽中心
    放大字體  縮小字體   發布日期:2024-07-30
    展會日期 2024-11-18 至 2024-11-20
    展出城市 上海
    展出地址 上海浦東新區龍陽路2345號
    展館名稱 上海新國際博覽中心
    主辦單位 中國電子器材有限公司|上海市集成電路行業協會
    承辦單位 北京大益會展有限公司
    官方網站 http://www.fair168.com
    展會說明

    2024中國國際集成電路產業與應用博覽會

    2024China International IC Industry and Application Expo (IC Expo

    同期:第104屆中國電子展

    2024中國國際第二十八屆小電機技術、磁性材料技術展覽會

    時間:2024年1118--20

    地點:上海新國際博覽中心E2-E4

    主題“芯”設計風向

    總體規模:35000平方米

    組織機構:

    指導單位:中華人民共和國工業和信息化部中華人民共和國商務部

    主辦單位:中國電子器材有限公司上海市集成電路行業協會

    承辦單位:中電會展與信息傳播有限公司

    協辦單位:中國 RISC-V 產業聯盟、浙江省半導體行業協會、陜西省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會、紹興市集成電路行業協會、蘇州市集成電路行業協會、中國電子儀器行業協會、中國電子專用設備工業協會、電子制造產業聯盟、求是緣半導體產業聯盟


    活動背景

    中國集成電路將順勢而為,逆勢崛起

    “十四五”期間,我國半導體產業將有更全面的發展,并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5GAIIoT和云計算、大數據等技術的大量投資,以5G網絡、工業互/物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測,到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元,依然為全球最大,69%的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。


    上海,增強集成電路產業自主創新能力,努力打造完備產業生態

    上海在“十四五”期間要增強集成電路產業自主創新能力,努力打造完備產業生態,加強前瞻性、顛覆性技術研發布局,構建上海集成電路研發中心等為主要支撐的創新平臺體系,圍繞國家重大生產力布局,推動先進工藝、特色工藝產線等重大項目加快建設盡早達產,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、EDA設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破,加強長三角產業鏈協作,逐步形成綜合性集成電路產業集群,帶動全國集成電路產業加快發展。


    中國國際集成電路產業與應用博覽會呼之欲出

    隨著數字化轉型和 5G 的商用化推廣,智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯網的發展將越來越快,芯片的類型、規格也會越來越多。對集成電路設計企業而言,不僅要面對產品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰,由于全球疫情及國際形勢造成的影響,還要應對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應鏈”危機。

    中央經濟工作會議明確指出,要增強產業鏈供應鏈自主可控能力,國家集成電路發展相關規劃也要求全面提升和改變產業生態。從國家到企業,尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業,都要積極應對,化危為機。為此,2024中國國際集成電路產業與應用博覽會將以設計和應用為重心,從供需配套入手,集合供應鏈和分銷采購多功能,為企業創造交流的平臺,助力半導體行業發展。


    主題展區

    1、集成電路技術與產品

    “十四五”規劃強調要加快高端芯片等領域關鍵核心技術突破和應用,以及集成電路設計工具、集成電路先進工藝和IGBTMEMSMCUCPU、嵌入式、存儲等特色工藝突破,和先進存儲技術升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展等,都為集成電路設計創新與產品出新創造了廣闊的空間。


    2、集成電路賦能熱點應用與方案:物聯網、汽車電子、特種電子、電機驅動、工業控制

    5G、物聯網、AIoT、大數據、自動駕駛技術等新興技術催生了新產業、新業態、新模式,推動全球制造業的產業格局顯著調整。特種電子元器件是國防科技工業的重要基礎,是國家先進制造業創新體系的重要力量,直接對我國綜合國力及尖端科技技術的發展起到重要作用。中國制造業發展進入新時代,由高速發展轉到高質量發展,核心技術自主創新是我國高質量發展的重要內容。在新時代發展需求和國內、國際形勢下,將給集成電路設計企業帶來大規模的市場需求。

    展示內容:

    E2館:IC設計、IC制造、IC封裝測試

    IC設計:移動處理器、射頻/基帶芯片、電源管理芯片、存儲芯片、CPU、存儲器、MCUDSP、電機驅動芯片、模擬ICFPGAAD/DA、紋識別芯片、第三代半導體、IC工具與服務、半導體分立器件、半導體光電器件、功率器件、功率模塊等;

    IC設備和材料:晶圓制造設備(光刻機、CVD 設備、刻蝕機、PVD 設備)測試設備、封裝設備、半導體器件設備、材料設備、芯片設備、封裝制造設備和核心部件、集成電路設備、太陽能電池芯片設備、LED設備、第三代半導體設備、材料等;

    IC制造:晶圓制造工藝(熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨和清洗)

    IC封裝測試:BGAWLPSiP 等先進封裝技術、MEMS和傳感器封裝。

    E3:集成電路賦能熱點應用與方案

    汽車電子、特種電子、5GAIIoT場景應用、物聯網、電機驅動、工業控制等

    E4:2024中國國際第二十八屆小電機技術、磁性材料技術展覽會

    各類電機、電機控制系統及裝置類、各類磁性材料、特種機器人等

    知名廠[HA1] 








    論壇活動

    技術論壇:

    電機驅動芯片技術研討會

    MCU生態大會

    中國半導體設備與核心部件新進展論壇

    汽車電子產業鏈主題論壇

    智能汽車芯片前瞻技術論壇

    AI硬件加速器大會

    特種電子集成電路與元器件自主創新發展論壇

    5GAIoT產業峰會

    傳感器技術研討會

    微特電機暨特種機器人創新發展論壇

    供需對接會:

    特種電子集成電路與元器件供需對接會

    新產品新技術發布:

    新產品新技術發布會:IC專場

    創新評選:

    《本土MCU新銳十強》排行榜發布

    行業聚會:

    2024年電子工程師嘉年華




    人物

    話題

    陳騁,復旦大學網絡空間國際治理研究基地特邀研究員

    細品“芯片法案”

    王鵬,上海復旦微電子集團股份有限公司

    “芯”起點,新未來,復旦微電 MCU 的國產化之路

    潘鈺霏,崇伯半導體獵頭創始人

    芯片人的 2023

    林奇鋒,廣州菲克斯達半導體有限公司 總經理

    AI 視覺檢測技術在半導體制程的運用

    楊晴 ,陜西維視智造科技股份有限公司 解決方案經理

    AI 工業視覺在半導體行業的應用

    何小慶,知名的嵌入式系統專家,嵌入式系統聯誼會秘書長

    嵌入式技術發展的三個趨勢

    雷江峰,澎湃微電子市場總監

    品質奠定基石,創新打造未來

    李艷,RT-Thread 全球社區運營經理

    RTOS 引領嵌入式產業 " " 造升級 !

    丘寧冰,創芯工坊聯合創始人及市場總監

    創“芯”固件加密與安全交付新模式

    王娜,北京北方華創微電子裝備有限公司戰略發展副總裁

    國產裝備助力算力時代先進封裝產業騰飛

    聶佳相,江蘇微導納米科技股份有限公司資深銷售總監

    原子層沉積技術在半導體中的應用

    葉國光,無錫邑文電子科技有限公司副總經理

    第三代半導體8英寸薄膜刻蝕設備

    沈文杰,浙江晶盛機電股份有限公司研發副總監

    半導體關鍵設備國產化進展

    周許超,上海微電子裝備(集團)股份有限公司光學檢測平臺副總經理

    基于先進光刻技術的精密半導體量檢測設備

    李樹瑜,天津吉兆源科技有限公司總經理

    多種雙頻匹配器在半導體設備上的應用

    周蕾,上海華湘計算機通訊工程有限公司總經理

    光伏半導體射頻電源研發生產老化用設備

    粟放,廈門宇電自動化科技有限公司副總經理

    高精度智能溫控器賦能半導體制造

    葉樂志,北京工業大學副教授

    半導體封裝測試設備國產化進展

    李晉湘,華大半導體有限公司總工程師

    國產設備應用新進展

    盧萬成,上海市汽車工程學會汽車電子電器專委會副主任

    車規級芯片供應鏈現狀與優化策略

    陳大為,中國電子技術標準化研究院副總工程師

    車規芯片可靠性問題現狀

    金星,上海汽車芯片工程中心首席技術官

    車規芯片國產化的策略與嘗試

    曹書峰,上汽·智己汽車域控制器專家

    面向智能化電子架構的超算芯片需求

    張弘毅,上海磐易科技有限公司CEO

    軟硬協同挖掘芯片潛力

    范添彬,芯來智融半導體科技(上海)有限公司車規功能安全經理

    通過車規ISO 26262RISC-V 處理器IP

    趙林祥,合肥杰發科技有限公司高級產品經理

    駕艙融合趨勢下的汽車SoC芯片布局

    王李冬子,深圳阜時科技有限公司CTO

    量產和降本,面向全固態激光雷達的國產面陣SPAD芯片全解析

    何積生,愛亞系統開發(上海)有限公司(IAR)高級客戶經理

    IAR全面助力車規芯片安全應用開發


    展位價格:

    標準展位(3m×3m):15000/

    光地展位(36㎡起租):1500/

    專業買家

    ?     行業買家:5G、AIIoT、汽車電子、特種電子、電機、工業互聯網行業觀眾應邀到會

    ?     地域組織:三省一市(上海、江蘇、浙江、安徽)組團買家主要來自于當地大型制造企業、電子學協會會員單位、當地高新科技園區企業和各地分銷商

    ?     組團觀眾:預計約15+個參觀團,1000+位采購到場

    ?     買家采購專場活動:現場組織松下、日立等采購專場活動與重點參展商會面

    ?     產業活動:通過多場產業活動,邀請行業采購技術參會的同時,也制造企業參會,加強供應鏈自主可控能力

    展會增值服務

    提升參展效果、助力企業品牌塑造

    ?     買家配對:通過精準定位采購商的需求和展商的產品,為參展企業帶來更加優質的采購商洽談機會

    ?     VIP買家團邀請:組委會將主動邀請成都及周邊地區的大型企業以及園區企業的中高層技術采購工程師到展會現場采購、參觀

    ?     展商自邀請客戶之禮遇:對于您推薦的重點目標觀眾,我們將特別為他們準備免費周到的接待安排

    ?     專業技術演講:通過權威論壇發布或聆聽行業導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題

    ?     重點傳媒專訪:我們將邀請行業內最權威的一些媒體到現場,您可以向我們預約行業內VIP媒體對企業新品、技術和業內重要人物的專訪

    ?     展會快訊專訪:展會期間我們每天都將推出展會快訊,面向到場所有的觀眾、展商免費派發,受眾面廣

    ?     廣告機會:官方網站和電子通訊中的banner廣告等發布機會

    ?     新品推廣:官網、專業媒體、微信等渠道推廣參展商的新品

    ?     微信推廣:官方微信數萬級的粉絲將在開展前接到新品咨詢



    聯系方式
    聯系人:王青山
    地址:北京海淀區西三環北路72號世紀經貿大廈A座28層
    手機:13811553498
    電話:010-63939866
    傳真:010-51661100-628
    Email:[email protected]
     
    展會備注
    同期:第104屆中國電子展
     

     
    2024-11-18 2024-11-20

    展會結束

     
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