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由中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k的第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）已經(jīng)定檔于2025年11月23-25 日在北京國家會議中心盛大舉辦。

本屆博覽會獨具匠心，以“雙鏈聯(lián)動聚能”為核心理念精心布局，包括應用牽引、制造牽引、產(chǎn)業(yè)生態(tài)多元賦能等特色展廳，聚焦前沿應用場景，展示先進制造工藝，匯聚全產(chǎn)業(yè)鏈資源。各展區(qū)之間協(xié)同聯(lián)動，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的每一個環(huán)節(jié)提供全方位賦能，共同打造半導體行業(yè)交流合作的新高地，引領(lǐng)行業(yè)邁向新高度。

目前，招商招展工作已全面展開，誠邀半導體領(lǐng)域的參展商、采購商踴躍咨詢報名，攜手共繪半導體行業(yè)的美好未來！

展會范圍：

1.行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)

綜合展示5G 基站設備、智能手機、智能汽車等終端產(chǎn)品，并通過現(xiàn)場演示和互動體驗，呈現(xiàn)其搭載芯片在提升產(chǎn)品性能、拓展功能等方面的作用。

2.熱點產(chǎn)業(yè)

主要聚焦商業(yè)航天/北斗能源電子、光電、RISC-V、智能家居、人工智能、工業(yè)/民用航空航天電子六大熱門細分領(lǐng)域，打造專業(yè)展示平臺。

3.未來產(chǎn)業(yè)

聚焦類腦、量子信息/空間計算、元宇宙、未來顯示/新型顯示、具身智能、生成式人工智能六大未來產(chǎn)業(yè)前沿領(lǐng)域，探索未來發(fā)展趨勢。

4.半導體設計支撐

圍繞熱點產(chǎn)業(yè)與未來產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域系統(tǒng)企業(yè)，有序劃分展示區(qū)域，構(gòu)建與之緊密對應的半導體設計支撐企業(yè)展示集群，全力促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度交流與高效合作。

5.邏輯和存儲

展示邏輯芯片和存儲芯片的生產(chǎn)工藝流程，包括光刻、蝕刻、離子注入等核心環(huán)節(jié)的設備和技術(shù)。

6.特色工藝

涵蓋射頻芯片制造工藝、功率半導體工藝、MEMS 制造工藝等特色領(lǐng)域，以及特色工藝在 5G 通信、新能源汽車、傳感器制造等領(lǐng)域的應用。

7.設備展區(qū)

主要展出光刻機、刻蝕機、電子束曝光機、薄膜沉積設備等芯片制造關(guān)鍵設備，介紹設備的技術(shù)原理、性能參數(shù)以及最新研發(fā)成果。

8.材料展區(qū)

展示硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等芯片制造所需的各類材料。

9.協(xié)同服務展區(qū)

主要展出綠色與智能化建設、廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資等半導體配套服務產(chǎn)業(yè)的風采，促進產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合。

同期，還將舉辦5場重大活動、4場專題會議、8場主題論壇、N場配套活動，涵蓋產(chǎn)業(yè)對接、企業(yè)路演、新品發(fā)布、供需對接、評選發(fā)布、投融資對接、項目簽約等，與展覽緊密聯(lián)動，為展商充分賦能。